Deux sociétés fabriquent la plupart des puces mémoire à l’intérieur de nos appareils (et elles sont poursuivies… à nouveau)

Si vous utilisez un gadget électronique aujourd’hui, il contiendra presque certainement une puce mémoire à l’intérieur. Cette mémoire est généralement appelée RAM (Random Access Memory) ou DRAM (Dynamic RAM). Compte tenu de l’abondance d’appareils électroniques qui nous entourent, il serait naturel de supposer que les modules DRAM sont largement disponibles.

Cependant, non seulement les puces mémoire sont incroyablement difficiles à fabriquer, mais nous sommes également confrontés à une grave pénurie de modules DRAM à partir du milieu de l’année 2026. Cette pénurie a beaucoup à voir avec le fait que presque tous les modules de mémoire produits aujourd’hui doivent leur origine à deux fabricants coréens (Samsung et SK Hynix) et un américain (Micron). Ensemble, les deux géants coréens représentent environ les deux tiers du marché mondial de la mémoire et opèrent à une échelle absolument ahurissante. Micron Technology, bien que n’étant pas un petit acteur, est à la traîne des Coréens en termes de taille et d’échelle, mais est toujours considéré comme faisant partie des trois grands fabricants de mémoire.

Le 25 juin 2026, Samsung et SK Hynix, ainsi que Micron, ont été cités dans un recours collectif dans lequel ils sont accusés d’avoir délibérément restreint la fourniture de modules DRAM pour gonfler les prix. Le procès semble être une réaction à la forte augmentation des prix de la RAM que les utilisateurs connaissent depuis le milieu de l’année 2025. L’essentiel du procès est que les trois sociétés ont réorienté leur attention vers la fabrication d’une forme plus complexe (et rentable) de modules DRAM appelée HBM (High Bandwidth Memory), créant ainsi une pénurie artificielle sur le marché, faisant grimper les prix pour les consommateurs.

La dernière action en justice contre ces sociétés a été déposée par 17 plaignants. L’essentiel de leur argument est que les principales entreprises impliquées dans l’industrie de la DRAM ont déplacé leur attention vers le segment plus lucratif de la mémoire à large bande passante (HBM), ce qui a entraîné une réduction massive de la production de RAM grand public, axée sur le consommateur. Ce pivot a également conduit Micron à quitter complètement le segment de la RAM axé sur le grand public en 2025.

Il allègue en outre que ces sociétés ont déployé des efforts coordonnés pour y parvenir, ce qui a finalement conduit à la pénurie actuelle de RAM et à la hausse des prix qui a suivi. Le procès poursuit en ajoutant que les prix des mémoires ont grimpé de près de 700 % en seulement quatre ans.

Même si l’allégation selon laquelle ces entreprises sont de connivence n’a pas encore été prouvée devant les tribunaux, il est utile d’avoir une perspective historique. Un procès similaire intenté contre ces mêmes entreprises en 2020 a échoué parce que les plaignants n’ont pas réussi à convaincre le tribunal que les entreprises s’étaient entendues pour faire monter les prix. Il est encore trop tôt pour dire si le procès actuel connaîtra également le même sort.

En remontant encore plus loin dans le temps, il y a eu des cas où des créateurs de mémoire ont plaidé coupables d’avoir fait la même chose dont ils sont accusés aujourd’hui. Ces cas ont conduit Samsung à payer une amende de 300 millions de dollars et 185 millions de dollars à Hynix. D’autres acteurs de cette époque, dont Infineon et Elpida, ont également été condamnés à des amendes respectives de 160 millions de dollars et 84 millions de dollars. En fait, une poignée de cadres supérieurs ont purgé une peine de prison. Une exception notable est Micron, qui a profité du programme de clémence du ministère de la Justice et a complètement évité les poursuites.

On pourrait penser que si les fabricants de mémoire avaient réorienté leur attention vers la mémoire à large bande passante, alors peut-être de nouveaux acteurs ou des acteurs plus petits pourraient entrer dans le segment et combler le vide. Malheureusement, c’est là qu’intervient la prouesse technologique requise pour créer ces composants.

La mise en place d’une usine de fabrication de DRAM à grande échelle est une tâche extrêmement complexe et coûteuse. Une seule installation (appelée usine de fabrication) pourrait à elle seule coûter entre 15 et 20 milliards de dollars à mettre en place – avant que de nouveaux clients ne soient garantis. Pire encore, ces usines doivent être constamment mises à niveau. Il y a ensuite les défis géopolitiques et liés à la chaîne d’approvisionnement qui peuvent empêcher les entreprises de collaborer, de développer et d’acquérir les matériaux et équipements nécessaires à la création d’une usine de fabrication.

En termes simples, seules les entreprises possédant un capital et une solidité financière considérables envisageront même d’en créer une. Rares sont ceux qui seraient prêts à prendre ce genre de risque financier.